お知らせ
2026.10.05
今回、(一社)日本粉体工業技術協会が発行されている2026年10月号「粉体技術」において、「次世代半導体を支える粉体技術特集記事」において、当社論文が掲載されました。 当社の発表題目は、「積層造形技術と材料設計からみた次世代半導体製造技術の展望」です。
特集:次世代半導体を支える粉体技術
※ 一般社団法人日本粉体工業技術協会様の許可を得て掲載しております。 ※ 掲載内容の無断転載、複製を禁止します。