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用途
半導体関連製造装置など
納品形態
鋳造品
材質物性(測定例)

分類:高炭素系LEX

特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)5.0〜6.0伸び(%)10
適用下限温度(℃)-250硬さ(HB)125
0.2%耐力(N/mm2)240ヤング率(GPa)125
引張強さ(N/mm2)420熱伝導率 W/(m・K)15.0
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。