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さまざまなサイズ・材質で
あらゆるニーズに対応しています。
- 用途
- 半導体
液晶関連製造装置など
- 納品形態
- 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)・
3Dプリンター造形品
- 材質物性(測定例)
-
分類：低炭素系LEX
特徴：ゼロ膨張、低熱膨張・鍛造可能
| 平均熱膨張係数×ppm/℃（10〜40℃） | 0±0.19 | 伸び（％） | 28 |
| 適用下限温度（℃） | -30 | 硬さ（HB） | 137 |
| 0.2％耐力（N/mm2） | 264 | ヤング率（GPa） | 133 |
| 引張強さ（N/mm2） | 378 | 熱伝導率 W/（m・K） | 13.8 |
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
- ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
- ※内容は予告なく変更する場合があります。
