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あらゆるニーズに対応しています。

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用途
半導体関連製造装置
航空宇宙関連部品など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:Co1%以下、低熱膨張・鍛造可能

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)≦1.5伸び(%)29
適用下限温度(℃)-196硬さ(HB)
0.2%耐力(N/mm2)198ヤング率(GPa)125
引張強さ(N/mm2)340熱伝導率 W/(m・K)
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置、
航空宇宙関連部品など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:低熱膨張、鍛造可能、IF2より機械的特性良好

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)≦1.5伸び(%)32
適用下限温度(℃)-196硬さ(HB)
0.2%耐力(N/mm2)212ヤング率(GPa)125
引張強さ(N/mm2)357熱伝導率 W/(m・K)13.5
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置など
納品形態
鋳造品
材質物性(測定例)

分類:高炭素系LEX

特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)1.0〜2.0伸び(%)15
適用下限温度(℃)-196硬さ(HB)135
0.2%耐力(N/mm2)260ヤング率(GPa)130
引張強さ(N/mm2)440熱伝導率 W/(m・K)14.0
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。