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      さまざまなサイズ・材質で
あらゆるニーズに対応しています。

- 用途
 - 半導体
液晶関連製造装置など 
- 納品形態
 - 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)・
3Dプリンター造形品 
- 材質物性(測定例)
 - 
                      
分類:低炭素系LEX
特徴:ゼロ膨張、低熱膨張・鍛造可能
 
| 平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 0±0.19 | 伸び(%) | 28 | 
| 適用下限温度(℃) | -30 | 硬さ(HB) | 137 | 
| 0.2%耐力(N/mm2) | 264 | ヤング率(GPa) | 133 | 
| 引張強さ(N/mm2) | 378 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.8 | 
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
 - ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
 - ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
 - ※内容は予告なく変更する場合があります。
 

- 用途
 - 半導体・光学部品など
 
- 納品形態
 - 鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
 
- 材質物性(測定例)
 - 
                      
分類:低炭素系LEX
特徴:スーパーインバー(相当)、
極低熱膨張・鍛造可能 
| 平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦0.8 | 伸び(%) | 30 | 
| 適用下限温度(℃) | -50 | 硬さ(HB) | 133 | 
| 0.2%耐力(N/mm2) | 277 | ヤング率(GPa) | 128 | 
| 引張強さ(N/mm2) | 372 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.1 | 
- ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
 - ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
 - ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
 - ※内容は予告なく変更する場合があります。
 

- 用途
 - 半導体関連製造装置など
 
- 納品形態
 - 鋳造品
 
- 材質物性(測定例)
 - 
                      
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性
 
| 平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | ≦1.0 | 伸び(%) | 15 | 
| 適用下限温度(℃) | 0 | 硬さ(HB) | 145 | 
| 0.2%耐力(N/mm2) | 300 | ヤング率(GPa) | 130 | 
| 引張強さ(N/mm2) | 470 | 熱伝導率 W/(m・K) | 13.5 | 
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
 - ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
 - ※内容は予告なく変更する場合があります。
 

- 用途
 - 半導体関連製造装置など
 
- 納品形態
 - 鋳造品
 
- 材質物性(測定例)
 - 
                      
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
 
| 平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 3.0〜4.0 | 伸び(%) | 15 | 
| 適用下限温度(℃) | -250 | 硬さ(HB) | 135 | 
| 0.2%耐力(N/mm2) | 250 | ヤング率(GPa) | 130 | 
| 引張強さ(N/mm2) | 430 | 熱伝導率 W/(m・K) | 14.5 | 
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
 - ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
 - ※内容は予告なく変更する場合があります。
 

- 用途
 - 半導体関連製造装置など
 
- 納品形態
 - 鋳造品
 
- 材質物性(測定例)
 - 
                      
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
 
| 平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 4.0〜5.0 | 伸び(%) | 10 | 
| 適用下限温度(℃) | -250 | 硬さ(HB) | 125 | 
| 0.2%耐力(N/mm2) | 240 | ヤング率(GPa) | 125 | 
| 引張強さ(N/mm2) | 420 | 熱伝導率 W/(m・K) | 15.0 | 
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
 - ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
 - ※内容は予告なく変更する場合があります。
 

- 用途
 - 半導体関連製造装置など
 
- 納品形態
 - 鋳造品
 
- 材質物性(測定例)
 - 
                      
分類:高炭素系LEX
特徴:1×ppm/℃以下または1〜6×ppm/℃の範囲から最適な低熱膨張係数を選択可能、鋳造性・切削性・低温安定性
 
| 平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃) | 5.0〜6.0 | 伸び(%) | 10 | 
| 適用下限温度(℃) | -250 | 硬さ(HB) | 125 | 
| 0.2%耐力(N/mm2) | 240 | ヤング率(GPa) | 125 | 
| 引張強さ(N/mm2) | 420 | 熱伝導率 W/(m・K) | 15.0 | 
- ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
 - ※ヤング率の測定法は「超音波パルス法」を用いております。
 - ※内容は予告なく変更する場合があります。
 

      




