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さまざまなサイズ・材質で
あらゆるニーズに対応しています。

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用途
半導体
液晶関連製造装置など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)・
3Dプリンター造形品
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:ゼロ膨張、低熱膨張・鍛造可能

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)0±0.19伸び(%)28
適用下限温度(℃)-30硬さ(HB)137
0.2%耐力(N/mm2)264ヤング率(GPa)133
引張強さ(N/mm2)378熱伝導率 W/(m・K)13.8
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体・光学部品など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:スーパーインバー(相当)、
極低熱膨張・鍛造可能

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)≦0.8伸び(%)30
適用下限温度(℃)-50硬さ(HB)133
0.2%耐力(N/mm2)277ヤング率(GPa)128
引張強さ(N/mm2)372熱伝導率 W/(m・K)13.1
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置
航空宇宙関連部品など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:Co1%以下、低熱膨張・鍛造可能

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)≦1.5伸び(%)29
適用下限温度(℃)-196硬さ(HB)
0.2%耐力(N/mm2)198ヤング率(GPa)125
引張強さ(N/mm2)340熱伝導率 W/(m・K)
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
半導体関連製造装置、
航空宇宙関連部品など
納品形態
鋳造品・鍛造品(ブロック形状)
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:低熱膨張、鍛造可能、IF2より機械的特性良好

平均熱膨張係数×ppm/℃(10〜40℃)≦1.5伸び(%)32
適用下限温度(℃)-196硬さ(HB)
0.2%耐力(N/mm2)212ヤング率(GPa)125
引張強さ(N/mm2)357熱伝導率 W/(m・K)13.5
  • ※上記は鋳造品の場合の物性値となります。
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。

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用途
自動車製造設備部品、
半導体関連製造装置、宇宙関連部品など
納品形態
鍛造品(ブロック形状)
材質物性(測定例)

分類:低炭素系LEX

特徴:高温対応

平均熱膨張係数×ppm/℃(20~350℃)3.5〜4.5伸び(%)25
適用下限温度(℃)-30硬さ(HB)135
0.2%耐力(N/mm2)280ヤング率(GPa)135
引張強さ(N/mm2)440熱伝導率 W/(m・K)13.0
  • ※平均熱膨張係数以外のデータは測定例であり、数値を保証するものではありません。
  • ※ヤング率の測定法は「曲げ共振法」を用いております。
  • ※内容は予告なく変更する場合があります。