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凭借各种尺寸、材质,
满足所有需求

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用途
半导体
液晶相关制造装置等
交货状态
铸造产品·锻造产品(块状)·
3D打印成型产品
材质物性(测定值)

分类:低碳系列LEX

特长:零膨胀、低热膨胀、可锻造

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)0±0.19延伸率(%)28
最低使用温度(℃)-30硬度(HB)137
0.2%耐力(N/mm2)264杨氏模量(GPa)133
拉伸强度(N/mm2)378导热率(m・K)13.8
  • ※上述数值为铸造产品的物性参数。
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

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用途
半导体·光学零件等
交货状态
铸造产品·锻造产品(块状)
材质物性(测定值)

分类:低碳系列LEX

特长:超殷钢(相当)、
极低热膨胀·可锻造

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)≦0.8延伸率(%)30
最低使用温度(℃)-50硬度(HB)133
0.2%耐力(N/mm2)277杨氏模量(GPa)128
拉伸强度(N/mm2)372导热率(m・K)13.1
  • ※上述数值为铸造产品的物性参数。
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

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用途
半导体相关制造装置
航空航天相关零件 等
交货状态
铸造产品·锻造产品(块状)
材质物性(测定值)

分类:低碳系列LEX

特长:Co不超过1%、低热膨胀·可锻造

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)≦1.5延伸率(%)29
最低使用温度(℃)-196硬度(HB)
0.2%耐力(N/mm2)198杨氏模量(GPa)125
拉伸强度(N/mm2)340导热率(m・K)
  • ※上述数值为铸造产品的物性参数。
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

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用途
半导体相关制造装置
航空航天相关零件 等
交货状态
铸造产品·锻造产品(块状)
材质物性(测定值)

分类:低碳系列LEX

特长:低热膨胀、可锻造、与IF2相比具备良好的机械特性

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)≦1.5延伸率(%)32
最低使用温度(℃)-196硬度(HB)
0.2%耐力(N/mm2)212杨氏模量(GPa)125
拉伸强度(N/mm2)357导热率(m・K)13.5
  • ※上述数值为铸造产品的物性参数。
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“弯曲共振法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

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用途
半导体相关制造装置等
交货状态
铸造产品
材质物性(测定值)

分类:高碳系列LEX

特长:可从1×ppm/℃以下或1~6×ppm/℃的范围中选择最佳低热膨胀系数,具备优异的铸造性、切削性

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)≦1.0延伸率(%)15
最低使用温度(℃)0硬度(HB)145
0.2%耐力(N/mm2)300杨氏模量(GPa)130
拉伸强度(N/mm2)470导热率(m・K)13.5
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

画像
用途
半导体相关制造装置等
交货状态
铸造产品
材质物性(测定值)

分类:高碳系列LEX

特长:可从1×ppm/℃以下或1~6×ppm/℃的范围中选择最佳低热膨胀系数,具备优异的铸造性、切削性、低温稳定性

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)1.0〜2.0延伸率(%)15
最低使用温度(℃)-196硬度(HB)135
0.2%耐力(N/mm2)260杨氏模量(GPa)130
拉伸强度(N/mm2)440导热率(m・K)14.0
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

画像
用途
半导体相关制造装置等
交货状态
铸造产品
材质物性(测定值)

分类:高碳系列LEX

特长:可从1×ppm/℃以下或1~6×ppm/℃的范围中选择最佳低热膨胀系数,具备优异的铸造性、切削性、低温稳定性

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)2.0〜3.0延伸率(%)15
最低使用温度(℃)-250硬度(HB)135
0.2%耐力(N/mm2)250杨氏模量(GPa)130
拉伸强度(N/mm2)430导热率(m・K)7.3
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

画像
用途
半导体相关制造装置等
交货状态
铸造产品
材质物性(测定值)

分类:高碳系列LEX

特长:可从1×ppm/℃以下或1~6×ppm/℃的范围中选择最佳低热膨胀系数,具备优异的铸造性、切削性、低温稳定性

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)3.0〜4.0延伸率(%)15
最低使用温度(℃)-250硬度(HB)135
0.2%耐力(N/mm2)250杨氏模量(GPa)130
拉伸强度(N/mm2)430导热率(m・K)14.5
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

画像
用途
汽车制造设备零件、
半导体相关制造装置、航天相关零件等
交货状态
锻造产品
材质物性(测定值)

分类:高碳系列LEX

特长:满足高温使用条件

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)3.5〜4.5延伸率(%)15
最低使用温度(℃)-30硬度(HB)135
0.2%耐力(N/mm2)260杨氏模量(GPa)135
拉伸强度(N/mm2)440导热率(m・K)13.0
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

画像
用途
半导体相关制造装置等
交货状态
铸造产品
材质物性(测定值)

分类:高碳系列LEX

特长:可从1×ppm/℃以下或1~6×ppm/℃的范围中选择最佳低热膨胀系数,具备优异的铸造性、切削性、低温稳定性

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)4.0〜5.0延伸率(%)10
最低使用温度(℃)-250硬度(HB)125
0.2%耐力(N/mm2)240杨氏模量(GPa)125
拉伸强度(N/mm2)420导热率(m・K)15.0
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。

画像
用途
半导体相关制造装置等
交货状态
铸造产品
材质物性(测定值)

分类:高碳系列LEX

特长:可从1×ppm/℃以下或1~6×ppm/℃的范围中选择最佳低热膨胀系数,具备优异的铸造性、切削性、低温稳定性

平均热膨胀系数×ppm/℃(10~40℃)5.0〜6.0延伸率(%)10
最低使用温度(℃)-250硬度(HB)125
0.2%耐力(N/mm2)240杨氏模量(GPa)125
拉伸强度(N/mm2)420导热率(m・K)15.0
  • ※平均热膨胀系数以外的数据为测定值,非保证值。
  • ※测定杨氏模量时采用了“超声波脉冲法”。
  • ※本公司有权不经预告进行内容的更改。