自1986年完成开发以来，
30余年一直为尖端技术领域提供支持。
LEX®是由日本铸造完成开发，并投入生产、销售的超高精度设备专用铸造形材。该系列最大的特征是温度变化导致的缩胀（热变形）极小，产品阵容囊括了在室温条件下完全不会变形的 “零膨胀”LEX-ZERO®，以及膨胀率与铁相比只有一半的LEX55，可谓种类齐全。LEX®具备优异的机械加工性，被广泛应用于半导体曝光装置主要元器件的支撑结构材料用途。此外，还被用于通信碟形天线及雷达等领域，为航天国防领域的发展做出了贡献。
凭借各种尺寸、
材质，满足所有需求
该系列拥有各种材质，例如使用铸造产品制造的大型产品、以块状形态提供的小型产品、使用3D打印机实现成型的极小型产品，可满足上述各种尺寸的需求，并满足高温、室温、低温等各温度带的使用需要。
